Product Code:SAE AMS3075
Title:Compound, Corrosion-Preventive Hard Film, Hot Application
Issuing Committee:Ams B Finishes Processes And Fluids Committee
Scope:This specification covers a stable, nonvolatile, petroleum-base compound in a form suitable for application by dipping at 170 to 210 掳F (77 to 99 掳C).
Product Code:SAE AMS5584
Title:Steel, Corrosion and Heat Resistant, Seamless and Welded Hydraulic Tubing 17Cr - 12Ni - 1.5Mo C max Cold Drawn, One Eighth-Hard Temper
Issuing Committee:Ams F Corrosion Heat Resistant Alloys Committee
Scope:This specification covers a corrosion and heat resistant steel in the form of two types of thin-wall, close-tolerance tubing 0.125 to 2.00 inches (3.18 to 50.8 mm), inclusive, in nominal OD.
基本信息
| 标准名称： | 半导体集成电路 JW584/JW584A型可编程电压基准详细规范 |
| 英文名称： | Semconductor integrated circuits Detail specification for type JW584/JW584A progammable voltage reference |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术 >>
微电路 >>
半导体集成电路 |
| 发布部门： | 中华人民共和国信息产业部 |
| 发布日期： | 2003-06-04 |
| 实施日期： | 2003-12-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 归口单位： | 信息产业部电子第四研究所 |
| 起草单位： | 北京半导体器件五厂 |
| 起草人： | 张宝华、沈琪 |
| 出版社： | 工业电子出版社 |
| 出版日期： | 2003-11-01 |
| 页数： | 19页 |
适用范围
本规范规定了硅单片集成电路JW584/JW584A型可编程电压基准（以下简称器件）的详细要求。
前言
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目录
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引用标准
GB 3431.2 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号
GB/T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸
GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序
GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范
SJ/T 10734 半导体集成电路文字符号 电参数文字符号
所属分类： 电子元器件与信息技术 微电路 半导体集成电路