基本信息
| 标准名称： | 半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳详细规范 |
| 英文名称： | Detail specification of ceramic PGA for semiconductor integrated circuits |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术 >> 微电路 >> 半导体集成电路 |
| 发布部门： | 中华人民共和国信息产业部 |
| 发布日期： | 2003-06-04 |
| 实施日期： | 2003-12-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 归口单位： | 信息产业部电子第四研究所 |
| 起草单位： | 江苏省宜兴电子器件总厂 |
| 起草人： | 汤纪南、周海翔 |
| 出版社： | 工业电子出版社 |
| 出版日期： | 2003-11-01 |
| 页数： | 17页 |
适用范围
本规范规定了半导体集成电路陶瓷针栅陈列外壳（本规范指底座）的详细要求。
前言
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目录
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引用标准
GJB 1420A-1999 半导体集成电路外壳总规范
所属分类： 电子元器件与信息技术 微电路 半导体集成电路